?過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點失效

?

?

??當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點脆性都顯著增加的現(xiàn)實，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點開裂發(fā)生的概率隨之增加。對所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致焊點的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。

作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點上的應(yīng)力，無非機械應(yīng)力和熱應(yīng)力。機械應(yīng)力指物體受到外力而變形時，在其內(nèi)因各部分之間相互作用而產(chǎn)生的應(yīng)力。熱應(yīng)力指溫度改變時，物體由于外在約束以及內(nèi)部各部分之間的相互約束，使其不能完全自由脹縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。應(yīng)變電測技術(shù)主要應(yīng)用于PCBA水溶性焊錫絲焊點的機械應(yīng)力損傷評估。PCBA應(yīng)變測量包括把應(yīng)變片粘貼在印制板上，然后讓貼裝好應(yīng)變片的PCBA經(jīng)受不同的測試和組裝過程操作。超出應(yīng)變極限的測試和組裝步驟被視為應(yīng)變過大，在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行確認(rèn)并采取改善措施。

?

?

?

?

?

?

?

?

詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：

http://www.daowanghui.cn/serverst/cjwt/1011.html

?