無鉛免洗焊錫絲對金屬化端子耐溶解性的影響

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?????由于無鉛免洗焊錫絲使用的無鉛焊料基本上都是含錫量超過90%的合金，同時工藝過程的過高溫度，這些特點導致了焊料對金屬的浸蝕溶解能力非常強勁。而在SNT的回流工藝中大量使用越來越小型的SMD元件，這些元件一般都沒有引線腳，而是直接在本體的端子部位進行金屬化做成電極。因此這些沒有引線腳的金屬化端子非常容易在高溫溶解的無鉛免洗焊錫絲中發(fā)生熔解，最終導致金屬化的端子熔解過多而造成焊錫絲焊點缺陷，典型的就是形成反潤濕與虛焊。端子上的金屬層往往只有幾微米，當回流中熔解后焊錫無法再浸潤上去，形成反潤濕。因此在評估或選擇無引腳的SMD元器件的時候，必須注意其金屬化端子的耐熔解性能，測試其鍍層的厚度與耐熔蝕性，才能保證不出現(xiàn)無鉛免洗焊錫絲造成端子可能溶解的可靠性問題。

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